中国迷信院团队处置大功率电子芯片的热规画难题
来源:Irma Joan网
时间:2024-10-31 09:35:31
随着电子信息技术的中国置快捷睁开 ,电子芯片的迷信功率密度不断后退,单元体积发烧量不断增大,院团尽管响应的队处电芯热规画技术也在不断睁开,但依然存在较大的功率技术挑战 ,当初老例冷却剂以及冷却措施已经不能知足其冷却要求,热规急需睁开新的画难高效冷却技术。针对于这一下场 ,中国置钻研所传热传质钻研中间名目团队提出将潜热型功能热流体-相变微胶囊悬浮液作为新型冷却工质对于热输运功能妨碍强化,迷信以处置大功率密度电子芯片的院团热规画难题 。
当初国内外对于潜热型功能热流体单相强化传热能耐妨碍了相关钻研 ,队处电芯但对于其沸腾传热特色钻研少少 。功率在数值模拟方面大概况是热规运用均质模子,取患上等效热物性参数钻研其单相强化传热特色,画难尚未见对于相变微胶囊悬浮液强化沸腾传热数值模拟钻研。中国置名目团队针对于相变微胶囊强化沸腾传热的复合相变传热难题 ,建树CFD-VOF-DPM气液固耦合复合相变数值仿真模子,用等效比热法对于相变微胶囊外部的相变历程妨碍简化